英特爾(Intel)宣布，自2012年開始將以三部曲的發展模式，逐步擴大Thunderbolt高速傳輸介面市場。第一步先從優化主控端晶片技術下手，緊接著是與個人電腦(PC)品牌商、原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)合作，讓應用市場快速加溫；最後再研擬專利授權規範，拉攏IC設計商共同做大市場。
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| 英特爾亞太區技術行銷服務事業群執行總監劉景慈談到，Thunderbolt技術使用一條實體纜線，以菊花鏈方式連結主機和裝置，可同時傳輸大量的資料及影音串流資訊。 |
英特爾亞太區技術行銷服務事業群系統設計暨台灣分公司實驗室總監劉麗雲表示，由於ThunderBolt兼容PCIe及顯示1,080P的DisplayPort介面，在資料及影像傳輸方面均能達到10Gbit/s傳輸速率，且最多可透過PCIe外接六個周邊裝置，已吸引業界高度關注目光。尤其在超輕薄筆電(Ultrabook)輕薄化要求使介面接口持續收歛下，Thunderbolt更能發揮一埠多用的綜效，故英特爾已決定於明年力推該項高速傳輸介面技術，一掃業界對於該技術叫好不叫座的疑慮。
英特爾亞太區技術行銷服務事業群執行總監劉景慈透露，如同英特爾為力拱Ultrabook而制定2011～2013年的發展三部曲，為推廣Thunderbolt技術，英特爾明年起的策略布局也將如出一轍。首先將藉由在以色列設置的Thunderbolt研發團隊，專注於優化主控端晶片，以持續簡化技術複雜度及降低產品導入成本；同時也啟動與PC品牌商如華碩、戴爾(Dell)進一步的合作方案，並與ODM/OEM接洽，共同設計Thunderbolt介面接口及布線方式，以擘畫標準規格及提升產品通用性，期能從PC端起飛，進而為裝置端應用推波助瀾。
當Thunderbolt技術逐漸成熟、應用產品規格也更具雛型後，英特爾則會進入下一個專利授權的發展階段。劉景慈強調，英特爾遲遲未釋出Thunderbolt技術專利，給予業界封閉門戶的感受，主要原因在於Thunderbolt為一項高規格的創新技術，複雜度遠高於現有的高速傳輸介面，顧及現今IC設計商的研發資源有限，英特爾才趨向保守態度。預期仍須1～2年才會有專利授權計畫。
據了解，Thunderbolt囿於導入價格高昂，現僅有蘋果(Apple)的筆記型電腦能藉其品牌附加價值，進一步負擔Thunderbolt的驚人成本，其他公司或產品應用均尚未成形。也因此，相較於第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、DisplayPort及高畫質多媒體介面(HDMI)正如火如荼搶攻行動裝置及消費性電子市場，Thunderbolt相對進展牛步並始終蒙上一層神秘面紗。
不過，劉景慈回應，明年起英特爾將啟動一系列Thunderbolt的推廣計畫，初期仍會著重在PC端的推展；應用面向則鎖定即時影像編輯、高畫質(HD)和三維(3D)影像傳輸，以及透過PCIe介面連結各種周邊裝置，讓一個接口同時實現多項資料及影像傳輸效益，以滿足愈趨輕薄化的PC產品設計。
